研究費情報

年度 年度総額
2018 約 635,000,000 円
2019 約 635,000,000 円
2020 約 635,000,000 円
2021 約 635,000,000 円
2022 約 635,000,000 円
総額
約 3,175,000,000 円

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最先端の電子機器に搭載される電子デバイスの製造分野では、半導体の露光、半導体素子の基板加工のほか、レーザーを代表とするビーム加工が多用されてきている。また、最先端製造ラインではレーザー加工なくしては成立しない状況も生まれつつあり、さらに広範囲な用途へのレーザー加工適用の要望が高い。一方で、これらの加工において、所望の加工を実現するための加工パラメータの抽出は、人間の経験と勘に頼る部分が依然として大きく、要望されている速度で新たなプロセスが開発されているとはいえない。本研究課題では、このパラメータ抽出に要する時間を大幅に短縮することを目的とした CPS 型レーザー加工機システムの実証を行う。具体的には、最新の光源技術、光学素子技術、光操作技術、加工システム技術、計測・評価技術、演算技術などを組み込んだ自動的にパラメータを変更可能なレーザー加工システム(自動パラメータ可変レーザー加工システム)、実績収集・学習用レーザー加工・計測システム、パラメータ抽出システムをそれぞれ構築する。初期の加工対象としては、Society 5.0 推進におけるキーデバイスである電子デバイス部品の高度化・低製造コスト化におけるボトルネックの解消に資する材料を対象に選定して実証を行う(電子部品製造分野における難加工材料など)。その後、さらに他の材料・加工へと対象を拡大するために必要な基盤を整備する。また、レーザー加工の CPS 化の実現と進展を支える、加工の物理モデルの構築および検証の手法の深化にも取り組む。